電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀(guān)。



電鍍?cè)戆膫€(gè)方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過(guò)程。電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖《電鍍?cè)韴D》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負(fù)極相連，金屬陽(yáng)極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽(yáng)極與陰均浸入鍍液中。當(dāng)在陰陽(yáng)兩極間施加一定電位時(shí)，則在陰極發(fā)生如下反應(yīng)：從鍍液內(nèi)部擴(kuò)散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個(gè)電子，還原成金屬M(fèi)。另一方面，在陽(yáng)極則發(fā)生與陰極完全相反的反應(yīng)，即陽(yáng)極界面上發(fā)生金屬M(fèi)的溶解，釋放n個(gè)電子生成金屬離子Mn+。



電鍍?nèi)芤簻囟犬?dāng)其它條件（指電壓不變，由于離子擴(kuò)散速度加快，電流會(huì)增大）不變時(shí)，升高溶液的溫度，通常會(huì)加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度，降低陰極極化作用，因而也會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。但是不能認(rèn)為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當(dāng)，升高溶液溫度也會(huì)取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會(huì)增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗而且會(huì)加快沉積速度，提高生產(chǎn)效率。



工藝過(guò)程編輯 語(yǔ)音一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過(guò)程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學(xué)去油→水洗→浸→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮***鹽鍍銅→水洗→光亮***鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。